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TI推出全新的4K超高清UHD芯片组

发布时间:2018-04-08 责任编辑:lina

【导读】TI 推出全新的4K超高清 (UHD) 芯片组系列,持续推 动4K超高清的应用范围和技术创新。在业内首款价格亲民的4K UHD 芯片组 DLP660TE 的基础上,TI 又推出两款小型芯片组 -- DLP470TE 和 DLP470TP,继 续将4K超高清扩展到更广泛的终端应用领域。


如今,开发人员可以将 DLP 4K UHD 技术设计到各种终端产品中,如激光电视、移动智能电视、数字告示、智能家居显示、微型投影、以及商业及教育投影仪等。此类芯片组提供不同的功耗、尺寸、亮度和性能等级,有助于设计人员设计出任何理想的 4K UHD 终端产品。
 
每款 DLP 4K UHD 芯片组均超出美国消费技术协会 (CTA) 定义的 4K UHD 技术标准,可以在屏幕上显示逾800万个像素。

芯片组的主要特性和优势:
 
DLP470TP 芯片组是 DLP 产品中最紧凑的4K超高清解决方案,针对尺寸和功率进行了优化。DLP470TP的尺寸为17 mm*24.5 mm,支持亮度级高达1500流明,可以使移动智能电视和微型投影等设备实现4K超高清显示。
 
DLP470TE 芯片组是亮度级达1500流明以上投影仪的最佳选择。该芯片组采用22mm*32mm的大封装,可以支持亮度级高达4000流明。
 
DLP660TE 芯片组是三款4K UHD 芯片组中功能最强大的一款。这款数字微镜芯片 (DMD) 使投影设备的亮度可以高达5000流明。
 
TI 与业内最广泛的生态系统光学引擎制造商合作。这为开发人员提供了一种量产光学引擎的途径,缩短设计时间,并且可以使制造商的创新型产品更快上市。如需了解更多信息,敬请访问:光学引擎制造商页面。
 
供货
 
设计人员目前可以从 TI 商店和授权分销商处购买DLP660TE,立即开始设计。DLP470TE 和 DLP470TP 芯片组将于2018年初投产。
 





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